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应用于裸玻璃、光波导(AR)、玻璃光学镜头、COMS等无图形晶圆检测,搭载高度灵活的分辨率探头和双照明系统方案聚焦划伤、点伤、刮伤、崩边、崩角、脏污、Particle等表面缺陷检测。
应用于MEMS、Memory、RF、Power、 FOWLP、WLCSP、 Bumping、Chiplet等有图形晶圆检测。聚焦异物、显影不良、刮伤、变色、RDL、Gold Bump、Particle等表面缺陷检测,搭载高度灵活的分辨率探头、双照明系统方案、双工控服务器高性能64位操作系统,支持Co

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AX-50 光芯片AI缺陷检测系统|矽电 (在产)

光芯片AI缺陷检测系统。PD、VCSEL。
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矽电|矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
AX-50 光芯片AI缺陷检测系统
晶圆检测系统 · 系统
产品简介
光芯片AI缺陷检测系统。主要面向PD、VCSEL。
核心参数
• 规格型号:AX-50
• 产品类别:晶圆检测系统
• 形态:系统
功能特性
• 多料盒自动上下片,支持4~6英寸,自动打墨点。
• 高速图像采集及并行处理,图像处理吞吐量 > 100张/秒。
• 融合注意力机制,聚焦关键区域,最小检测缺陷 < 0.5um。
• 支持背面检测功能,自动完成双面检测,结果自动合档。
• AI自适应分割技术,不同批次芯片保持一致的缺陷识别率。
• 可视化界面配置检测策略,调整卡控条件,管理样本库。
资源下载
• AX-50 光芯片AI缺陷检测系统 的全部技术指标已单独整理,见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自矽电半导体设备(深圳)股份有限公司官网(sidea.com)该产品详情页,未标注口径的为厂家公布值。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 · onetest 仪器资源库

 

 

矽电|矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
AX-50 光芯片AI缺陷检测系统 详细指标
晶圆检测系统 · 系统
详细指标
矽电官网该产品页未提供技术参数表(页面无参数表、也无可下载的数据手册)。此处完整列出官网给出的功能与应用条目,平台不对指标作推测补全;如需完整规格,请向厂家索取正式数据手册。
功能特点
• 多料盒自动上下片,支持4~6英寸,自动打墨点。
• 高速图像采集及并行处理,图像处理吞吐量 > 100张/秒。
• 融合注意力机制,聚焦关键区域,最小检测缺陷 < 0.5um。
• 支持背面检测功能,自动完成双面检测,结果自动合档。
• AI自适应分割技术,不同批次芯片保持一致的缺陷识别率。
• 可视化界面配置检测策略,调整卡控条件,管理样本库。
应用领域
• PD、VCSEL
资源下载
矽电官网 sidea.com 该产品详情页(采集于 2026-10-22)所给出的功能与应用条目
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