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AR-70 光芯片多面AI检测系统|矽电 (在产)
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矽电|矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
AR-70 光芯片多面AI检测系统
晶圆检测系统 · 系统
产品简介
光芯片多面AI检测系统。主要面向DFB、EML芯片。
核心参数
• 规格型号：AR-70
• 产品类别：晶圆检测系统
• 形态：系统
功能特性
• P面、N面、AR面、HR面的并行检测，检测完自动分选。
• 融合注意力机制，亚微米级AI检测模型，检测精度＜0.2um。
• 跨区域图像高精度对齐，误差＜0.2像素，确保信息完整无伪影。
• 用户自定义卡控条件和分BIN规则，缺陷结果量化并自动分BIN。
• SPC功能，实时监测生产过程，实现结果数据化管理和追溯。
• AI模型自适应优化，在线增量训练，自动适应复杂工艺变化。
资源下载
• AR-70 光芯片多面AI检测系统 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自矽电半导体设备（深圳）股份有限公司官网（sidea.com）该产品详情页，未标注口径的为厂家公布值。
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 · onetest 仪器资源库
矽电|矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
AR-70 光芯片多面AI检测系统 详细指标
晶圆检测系统 · 系统
详细指标
矽电官网该产品页未提供技术参数表（页面无参数表、也无可下载的数据手册）。此处完整列出官网给出的功能与应用条目，平台不对指标作推测补全；如需完整规格，请向厂家索取正式数据手册。
功能特点
• P面、N面、AR面、HR面的并行检测，检测完自动分选。
• 融合注意力机制，亚微米级AI检测模型，检测精度＜0.2um。
• 跨区域图像高精度对齐，误差＜0.2像素，确保信息完整无伪影。
• 用户自定义卡控条件和分BIN规则，缺陷结果量化并自动分BIN。
• SPC功能，实时监测生产过程，实现结果数据化管理和追溯。
• AI模型自适应优化，在线增量训练，自动适应复杂工艺变化。
应用领域
• DFB、EML芯片
资源下载
矽电官网 sidea.com 该产品详情页（采集于 2026-10-22）所给出的功能与应用条目
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电话：0755-28938875（业务专线）/ 0755-28957758
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Email：sidea@sidea.com.cn
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