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为因应未来IC芯片须具备更高速度及更多脚位及更复杂功能的IC芯片,Chroma新一代VLSI测试系统3380D/3380P/3380除采用更弹性架构外,整合密度更高且功能更强大。
为因应未来IC芯片脚位数更多、速率更高、整合功能更为复杂的发展驱势,Chroma VLSI测试系统3380D/3380P/3380除采用更弹性架构外,整合密度更高,且功能更强大。
为因应未来IC芯片脚位数更多、速率更高、整合功能更为复杂的发展驱势,Chroma以此发展方向提供新一代3380系列VLSI测试机台,包含 3380D、380P、3380机型,根据不同的脚位数或同测能力(Parallel Test),提供需求与成本效益兼具的测试解决方案。

同厂商产品

ST2516/ST2532 是高速率系列数模混合信号测试系统,可以实现 32至320 个数字通道灵活组合配置,实现最高机器利用率。对于特殊的测试需求,该系统还支持扩展更多的测试板卡及模块,如 SMU、HRAWG、HRDGT、Bluetooth、WiFi 等测试模块。
ST2500EX 是高性能数模混合信号测试系统,支持 1024 数字通道配置。系统采用 Direct Docking / Cable Mount 连接方式,可以兼容 J Type 针卡,降低客户转平台治具成本。ST2500EX 还具有灵活的可扩展性,可搭载无线综测仪、RF 测试模块及各类高性价比解决方案。
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ST2500A 16槽位模数混合信号测试系统|加速科技 (在产)

ST2500A 是基于 ST2500 系列产品扩展的一套不仅能够实现数字信号测试,同时还能满足模拟测试需求的测试系统。该系统具有丰富的板卡资源(DFB32、SMU20、FOVI50、OTMU、CBIT),可以满足各类数模混合高并行测试需求。
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系统与解决方案

加速科技 Speedcury
高密度模数混合信号测试系统 ST2500A
单机 16 槽位、支持数字与模拟板卡混插的高密度模数混合信号测试系统。
产品简介
ST2500A 是基于 ST2500 系列产品扩展的一套不仅能够实现数字信号测试,同时还能满足模拟测试需求的测试系统。该系统具有丰富的板卡资源(DFB32、SMU20、FOVI50、OTMU、CBIT),可以满足各类数模混合高并行测试需求。
ST2500A 可应用于数模产品高并测试场景,其丰富的板卡功能、强大的软件工具和卓越的可靠性,满足 PMIC、LDO、放大器、LED 驱动器等模拟 IC、SoC/MCU 集成电路的晶圆、成品测试。
核心参数
• 资源槽位:单机支持 16 个槽位,支持不同功能板卡混插,实现高并行测试
• 板卡资源:DFB32、SMU20、FOVI50、OTMU、CBIT(OVM100、FOVI100 开发中)
• 级联能力:沿袭 ST2500 系列通信架构,支持多 ST2500A 机头级联,同时支持与 ST2500E 系列产品级联
• 测试场景:满足客户“大模小数”及“大模大数”的需求
• 开发软件:ST-IDE 软件提供强大的测试开发环境及量产管理环境,学习曲线极其简易
• 应用方向:PMIC、LDO、放大器、LED 驱动器等模拟 IC,以及 SoC/MCU 集成电路的晶圆与成品测试
产品关键特性
ST2500A 高密度模数混合信号测试系统板卡与针卡资源
• 丰富的资源槽位,单机支持 16 个槽位,支持不同功能板卡混插,可以实现高并行测试,提高测试效率
• 丰富的模拟资源,支持 SMU20、FOVI50、OTMU、OVM100(开发中)、FOVI100(开发中)等
• 沿袭 ST2500 系列优秀的通信架构,支持多 ST2500A 机头级联,同时支持与 ST2500E 系列产品级联,可满足客户“大模小数”及“大模大数”的需求
• ST-IDE 软件强大的测试开发环境及量产管理环境,可为客户提供极其简易的学习曲线
型号与配置
• 单机配置:16 个资源槽位,支持 DFB32 / SMU20 / FOVI50 / OTMU / CBIT 等功能板卡混插
• 级联配置:多台 ST2500A 机头级联;可与 ST2500E 系列级联
典型应用场景
• PMIC 电源管理芯片测试
• LDO 线性稳压器测试
• 放大器测试
• LED 驱动器测试
• SoC/MCU 集成电路晶圆测试
• 成品测试(FT)
资源下载
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加速科技 Speedcury
高密度模数混合信号测试系统 ST2500A 详细指标
单机 16 槽位、支持数字与模拟板卡混插的高密度模数混合信号测试系统。
产品简介
ST2500A 是基于 ST2500 系列产品扩展的一套不仅能够实现数字信号测试,同时还能满足模拟测试需求的测试系统。该系统具有丰富的板卡资源(DFB32、SMU20、FOVI50、OTMU、CBIT),可以满足各类数模混合高并行测试需求。
ST2500A 可应用于数模产品高并测试场景,其丰富的板卡功能、强大的软件工具和卓越的可靠性,满足 PMIC、LDO、放大器、LED 驱动器等模拟 IC、SoC/MCU 集成电路的晶圆、成品测试。
技术指标
系统资源
• 资源槽位:单机 16 个槽位,支持不同功能板卡混插
• 板卡资源:DFB32、SMU20、FOVI50、OTMU、CBIT
• 在研板卡:OVM100、FOVI100
级联与扩展
• 机头级联:支持多 ST2500A 机头级联,沿袭 ST2500 系列通信架构
• 跨系列级联:支持与 ST2500E 系列产品级联
• 场景覆盖:满足“大模小数”及“大模大数”的并行测试需求
软件与开发环境
• 集成软件:ST-IDE,提供测试开发环境及量产管理环境
• 学习曲线:极简易,便于快速导入生产
目标器件
• 模拟 IC:PMIC、LDO、放大器、LED 驱动器等
• 数字/混合信号:SoC / MCU 等集成电路
• 测试阶段:晶圆测试与成品测试
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说明
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