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IP750Ex-HD 80工位 40Gbps图像传感器测试系统|泰瑞达 (在产)
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系统与解决方案
泰瑞达 Teradyne · 泰瑞达（Teradyne）
IP750Ex-HD
图像传感器测试领域的第四代平台，最多 80 工位并行、每板卡 40Gbps 图像数据传输。
产品简介
IP750Ex-HD 是可靠的第四代测试系统，具有测试图像传感器的能力，可向当前和未来的图像传感芯片提供成本低的测试方案。
该平台支持业界不断制造出高质量的 CCD 和 CMOS 图像传感器，也是满足飞行时间（ToF）传感器等新技术需求的经济平台。架构支持 64 位图像数据处理，数据传输利用高速数据总线，确保达到快测试时间。
官方定位：图像传感器测试领域的第四代平台，最多 80 工位并行、每板卡 40Gbps 图像数据传输。
核心参数
• 并行测试：最多达 80 个工位
• 数据传输：每个板卡可达 40Gbps
• 图像处理：支持 64 位图像数据处理
• 光照范围：支持 150mm × 160mm 的光照（IP750Ex-HD）
• 分辨率覆盖：VGA 到 100M 以上像素
• 配置：IP750Ex 32 工位（晶圆测试）/ IP750Ex-HD 80 工位（晶圆测试）
• 图像捕捉单元：D-PHY 2.5Gbps、C-PHY 2.5Gsps、M-PHY 6.0Gbps
• 板卡兼容：IP750Ex-HD 兼容 J750Ex-HD 板卡
• 数字板卡：HSD800 400MHz（IP750Ex-HD）/ HSD200 200MHz（IP750Ex）
优势
• 强大的处理器库，可为高分辨率图像传感芯片运行先进图像测试算法
• 高速并行数据传输，每个板卡可达 40Gbps
• 最多达 80 个工位的并行测试
• 可扩展计算和海量数据移动架构，确保从低工位数专业传感器到大批量图像传感器的低测试成本
• 提供安全简单的技术支持，为客户专有测试算法量身定制
• 高通用性，可支持从 VGA 到 100M 以上像素的各种分辨率图像传感芯片
• 市面上唯一能实现定制化 LVDS 协议的板卡解决方案
• 搭配专为 SoC 类型图像传感器设计的数字板卡，实现强大的 SoC 测试能力
IP750Ex 配置（32 工位）
• 适合晶圆测试的 32 工位系统
• ICMD 1.5Gbps MIPI D-Phy 图像捕捉板卡；D-PHY 2.5Gbps、C-PHY 2.5Gsps、M-PHY 6.0Gbps 图像捕捉单元
• 搭配 ICMD 实现定制化 LVDS 接收能力
• ICUD200：200MHz、32M 像素/通道、24 位深度/像素
• HSD200：200MHz 数字板卡
• HDDPS：24/48Ch DC 电源
• 20Gbps 图像数据传输；支持 110mm 直径的光照
IP750Ex-HD 配置（80 工位）
• 适合晶圆测试的 80 工位系统
• ICMD 1.5Gbps MIPI D-Phy 图像捕捉板卡，搭配 ICMD 实现定制化 LVDS 接收能力
• D-PHY 2.5Gbps、C-PHY 2.5Gsps、M-PHY 6.0Gbps 图像捕捉单元
• HSD800 400MHz 数字板卡
• HDDPS：24/48Ch DC 电源
• 40Gbps 图像数据传输
• 支持 150mm × 160mm 的光照
• 兼容 J750Ex-HD 板卡
系统选项
• VI 资源 · APMU：64 通道，-35V 至 35V，50mA@35V 容量，可合并 ×8 / 400mA
• VI 资源 · HDVIS：-10V 至 10V，200mA@10V 容量，可合并 ×4 / 800mA
• 转换器测试 · CTO：8 个发射、8 个接收，16 位 ADC 测试
• 转换器测试 · HDCTO：32 个发射、32 个电压基准、8 个接收，14 位 ADC 测试
典型应用场景
• CCD 和 CMOS 图像传感器量产测试
• 飞行时间（ToF）传感器等新技术器件
• 测距、3D 深度感测、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）
• 汽车安全和高级驾驶辅助系统（ADAS）
• 多摄像头与指纹扫描摄像头技术
资源下载
• 详细指标：全部技术指标已单独整理，详见 IP750Ex-HD 详细指标页
onetest仪器资源库 · 泰瑞达 IP750Ex-HD
泰瑞达 Teradyne · 泰瑞达（Teradyne）
IP750Ex-HD · 详细指标
图像传感器测试领域的第四代平台，最多 80 工位并行、每板卡 40Gbps 图像数据传输。
产品简介
CCD/CMOS 图像传感器测试平台，最多 80 工位、每板卡 40Gbps，支持 ToF 与 AR/VR 传感。
官方定位：图像传感器测试领域的第四代平台，最多 80 工位并行、每板卡 40Gbps 图像数据传输。
核心规格
• 并行测试：最多达 80 个工位
• 数据传输：每个板卡可达 40Gbps
• 图像处理：支持 64 位图像数据处理
• 光照范围：支持 150mm × 160mm 的光照（IP750Ex-HD）
• 分辨率覆盖：VGA 到 100M 以上像素
• 配置：IP750Ex 32 工位（晶圆测试）/ IP750Ex-HD 80 工位（晶圆测试）
• 图像捕捉单元：D-PHY 2.5Gbps、C-PHY 2.5Gsps、M-PHY 6.0Gbps
• 板卡兼容：IP750Ex-HD 兼容 J750Ex-HD 板卡
• 数字板卡：HSD800 400MHz（IP750Ex-HD）/ HSD200 200MHz（IP750Ex）
整机能力
• 并行测试：最多达 80 个工位
• 图像数据传输：每个板卡可达 40Gbps
• 图像数据处理：支持 64 位
• 分辨率覆盖：从 VGA 到 100M 以上像素
• 光照支持：110mm 直径（IP750Ex）/ 150mm × 160mm（IP750Ex-HD）
IP750Ex 配置（32 工位，晶圆测试）
• ICMD 1.5Gbps MIPI D-Phy 图像捕捉板卡
• D-PHY 2.5Gbps、C-PHY 2.5Gsps、M-PHY 6.0Gbps 图像捕捉单元
• ICUD200：200MHz、32M 像素/通道、24 位深度/像素
• HSD200：200MHz 数字板卡
• HDDPS：24/48Ch DC 电源
• 20Gbps 图像数据传输
IP750Ex-HD 配置（80 工位，晶圆测试）
• ICMD 1.5Gbps MIPI D-Phy 图像捕捉板卡
• D-PHY 2.5Gbps、C-PHY 2.5Gsps、M-PHY 6.0Gbps 图像捕捉单元
• HSD800：400MHz 数字板卡
• HDDPS：24/48Ch DC 电源
• 40Gbps 图像数据传输
• 兼容 J750Ex-HD 板卡
系统选项
• APMU：64 通道，-35V 至 35V，50mA@35V，可合并 ×8 / 400mA
• HDVIS：-10V 至 10V，200mA@10V，可合并 ×4 / 800mA
• CTO：8 个发射、8 个接收，16 位 ADC 测试
• HDCTO：32 个发射、32 个电压基准、8 个接收，14 位 ADC 测试
注：以上指标按泰瑞达（Teradyne）官方产品页整理，未特别说明者为厂商标称值。
资源下载
• 产品概览：IP750Ex-HD 产品介绍页（定位、核心参数、选型与应用场景）
onetest仪器资源库 · 泰瑞达 IP750Ex-HD 详细指标
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客户服务：customercare@teradyne.com
零件订购：partsorder@teradyne.com
网址：https://teradyne.cn
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