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Magnum EPIC 7Gbps 18400通道 DRAM测试系统|泰瑞达 (在产)
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系统与解决方案
泰瑞达 Teradyne · 泰瑞达（Teradyne）
Magnum EPIC
面向新一代 DRAM 的高性能测试平台，以近 DUT 测试（NDT）技术改善高数据速率下的信号完整性。
产品简介
Magnum EPIC 是针对全新一代 DRAM 设备的高性能测试解决方案，此类设备是 5G、AI、云计算、无人驾驶、AR/VR 等技术和高清图形应用的关键驱动因素。LPDDR5、DDR5、LPDDR4x 和图形 DDR 等 DRAM 设备往往采用大批量生产，需要较高的并行测试效率。
传统存储测试设备架构使用信号板卡（引脚电子设备）和设备专用适配器（DSA）或负载板之间的长电缆传送信号，这种方法会由于信号衰减而降低传送到 DUT 的信号质量。Magnum EPIC 采用革命性的近 DUT 测试（NDT）技术，板卡上的信号（PE）直接与 DSA 对接，消除了以往用于信号长距离传送的电线。
官方定位：面向新一代 DRAM 的高性能测试平台，以近 DUT 测试（NDT）技术改善高数据速率下的信号完整性。
核心参数
• 高速数字通道：18.4K 以上（每通道 7Gbps）
• 设备电源通道：2K
• MTU：最多 128 个内存测试单元，每个含向量生成器 + 144 个高速数字引脚
• EV 配置：最多 1,152 个高速数字引脚（每通道 7Gbps）
• 关键技术：NDT 近 DUT 测试、源同步
• 并发测试：支持 MCP（LPDDR 与 NAND 同封装）设备
• 软件：ATE 软件中的行业标准 Magnum 套件
新一代存储设备测试
• 以 5G 为例，新一代移动网络在吞吐量和延迟方面较 4G 高出数个数量级
• 移动设备需要先进的 DRAM 解决方案来跟上速度要求
• LPDDR5、DDR5、LPDDR4x 和图形 DDR 等设备采用大批量生产，需要较高的并行测试效率
• 当前和未来的高速 DRAM 设备要求测试解决方案具有优异的信号完整性性能
近 DUT 测试（NDT）技术
• 革命性的 NDT 技术，板卡上的信号（PE）直接与 DSA 对接，消除长距离传送电线
• 在高数据速率下也能提供优质信号完整性性能
• 大大缩短往返时延（RTD），进而减少读取/修改/写入（RMW）模式下的测试时间
• 支持全新 DRAM 设备测试所需的源同步：DUT 输出 DQ 信号时提高眼图质量，从而提升良率与利润率
配置
• Magnum EPIC SSV：可配置的量产测试系统，适用于封装测试应用
• SSV 具有 18.4K 以上的高速数字通道（每通道 7Gbps）和 2K 设备电源通道
• 可配置最多达 128 个内存测试单元（MTU），每单元包含一个向量生成器和 144 个高速数字引脚
• Magnum EPIC EV：独立的工程测试系统，可配置最多达 1,152 个高速数字引脚（每通道 7Gbps）
• 测试程序和设备专用适配板（DSA）与 Magnum EPIC SSV 量产系统完全兼容
软件与并发能力
• 利用 ATE 软件中的行业标准 Magnum 套件，帮助测试程序开发、调试并从启动平稳过渡到量产
• 支持多芯片封装（MCP）设备（LPDDR 和 NAND 在一个封装中）的并发测试，进一步提高并行测试效率
• 每一种测试设备配置均可轻松升级，同时保持 DSA 和测试程序兼容性
典型应用场景
• LPDDR5、LPDDR4x
• DDR5、图形 DDR
• 多芯片封装（MCP）设备并发测试
• 5G、AI、云计算、无人驾驶、AR/VR 等驱动的高速存储器量产测试
资源下载
• 详细指标：全部技术指标已单独整理，详见 Magnum EPIC 详细指标页
onetest仪器资源库 · 泰瑞达 Magnum EPIC
泰瑞达 Teradyne · 泰瑞达（Teradyne）
Magnum EPIC · 详细指标
面向新一代 DRAM 的高性能测试平台，以近 DUT 测试（NDT）技术改善高数据速率下的信号完整性。
产品简介
DRAM 高速测试平台，18.4K+ 高速数字通道（7Gbps/通道）、2K 电源通道，NDT 技术改善信号完整性。
官方定位：面向新一代 DRAM 的高性能测试平台，以近 DUT 测试（NDT）技术改善高数据速率下的信号完整性。
核心规格
• 高速数字通道：18.4K 以上（每通道 7Gbps）
• 设备电源通道：2K
• MTU：最多 128 个内存测试单元，每个含向量生成器 + 144 个高速数字引脚
• EV 配置：最多 1,152 个高速数字引脚（每通道 7Gbps）
• 关键技术：NDT 近 DUT 测试、源同步
• 并发测试：支持 MCP（LPDDR 与 NAND 同封装）设备
• 软件：ATE 软件中的行业标准 Magnum 套件
Magnum EPIC SSV（量产）
• 高速数字通道：18.4K 以上，每通道 7Gbps
• 设备电源通道：2K
• 内存测试单元（MTU）：最多 128 个，每单元含 1 个向量生成器 + 144 个高速数字引脚
• 适用：封装测试应用
Magnum EPIC EV（工程）
• 高速数字引脚：最多 1,152 个（每通道 7Gbps）
• 适用：测试程序的开发和调试
• 测试程序与 DSA 与 SSV 量产系统完全兼容
技术特性
• NDT（近 DUT 测试）：PE 直接与 DSA 对接，消除长电缆
• 源同步：提高 DQ 信号眼图质量
• 缩短往返时延（RTD），减少 RMW 模式测试时间
• 支持 MCP（LPDDR + NAND 同封装）并发测试
注：以上指标按泰瑞达（Teradyne）官方产品页整理，未特别说明者为厂商标称值。
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• 产品概览：Magnum EPIC 产品介绍页（定位、核心参数、选型与应用场景）
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