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Magnum V 20480引脚 1.6Gbps闪存及DRAM测试系统|泰瑞达 (在产)
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产品描述
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系统与解决方案
泰瑞达 Teradyne · 泰瑞达（Teradyne）
Magnum V
超高性能快闪存储器及 DRAM 存储器测试平台，最高配置 20,480 个数字通道、每通道 1600Mbps。
产品简介
泰瑞达 Magnum V 系统可针对超高性能快闪存储器及 DRAM 存储器提供高产能以及出色的并行测试效率。最高配置的 Magnum V 可提供多达 20,480 个数字通道，每个通道的数据速率高达 1600Mbps。
Magnum V 为 DRAM 增添了测试向量以及时序扩展功能，应用范围可覆盖通用平台上的融合式内存覆盖率测试、快闪存储器及 DRAM 存储器测试；本地 3.4GHz 四核站点处理器支持多个测试程序并行测试。
官方定位：超高性能快闪存储器及 DRAM 存储器测试平台，最高配置 20,480 个数字通道、每通道 1600Mbps。
核心参数
• 数字通道：最多 20,480 个（GV FT 配置）
• 数据速率：1600Mbps
• SuperMux 模式：1.6Gbps
• 站点处理器：本地 3.4GHz 四核
• 配置：EV（最多 1,024 引脚）/ SSV FT（10,240）/ GV FT（20,480）/ SSV WS（10,240）
• 晶圆测试接口：K52 探针接口、标准 520mm 探针卡
• 分选器兼容：Techwing 与 Secron 的 TW322、TW-S7、TW350、STH5600
• 校准：DSA 型 TCALDX 校准单元
平台优势
• 高性能：1.6Gbps SuperMux 模式广泛适用于当今和未来的下一代超高速存储设备
• 高并行效率：GV 最多可配置 20,480 个数字引脚，将最大数量的测试设备资源引入尽可能小的区域
• 可扩展的平台：每个配置都保持 DSA 兼容性并实现最高并行测试效率，可在现有「电缆就绪」TIU 中增加额外通道
• 独立的站点资源：本地 3.4GHz 四核站点处理器支持多个测试程序并行测试
• LPDDR 功能集：为 DRAM 增添测试向量以及时序扩展功能，覆盖融合式内存覆盖率测试
系统选项
• 封装测试 TIU：SSV 和 GV 的 TIU 接口可实现在线数字通道至分选器待测芯片接触器之间达 1.6Gbps 的数字速率
• TIU 可应用于多种 Techwing 和 Secron 器件分选器，包括 TW322、TW-S7、TW350 和 STH5600
• Magnum V TIU/DSA 接口技术可实现单电缆直接互连至 DSA（插座基板），无需购买昂贵的第三方主板/电缆/插座基板工具
• 晶圆测试 TIU：SSV 晶圆测试 TIU 采用 K52 探针接口，可与任何封装测试 SSV TIU 互换
• K52 接口可实现与探针卡的直接对接与无探针塔连接
• DSA 型 TCALDX 校准：针对客户所选 TIU 设计的分选器专用校准单元
• 接口方案：DSA 型 TCALDX、DUT BD Stiffener 套件、探针卡 Stiffener 套件、接触器
软件
• Magnum 操作系统是一个基于待测芯片的多工位架构
• 软件架构为测试工程师提供真正面向器件的并行测试编程环境
• 测试工程师只需为单个芯片编写测试程序，系统硬件会自动将测试程序复制到多个工位
• 在 Magnum V EV 中开发的测试程序可用于量产版本，实现并行测试效率最大化
• 所有软件工具都具有多工位识别能力，可在任何待测芯片工位排查芯片性能
典型应用场景
• eMMC、eMCP、MCP
• Toggle NAND、Legacy NAND、ONFI 闪存
• LPDDR2、LPDDR3
• 高速存储器晶圆测试与封装测试
资源下载
• 详细指标：全部技术指标已单独整理，详见 Magnum V 详细指标页
onetest仪器资源库 · 泰瑞达 Magnum V
泰瑞达 Teradyne · 泰瑞达（Teradyne）
Magnum V · 详细指标
超高性能快闪存储器及 DRAM 存储器测试平台，最高配置 20,480 个数字通道、每通道 1600Mbps。
产品简介
闪存与 DRAM 并行测试平台，最多 20,480 数字引脚、1.6Gbps SuperMux，晶圆/封装双形态。
官方定位：超高性能快闪存储器及 DRAM 存储器测试平台，最高配置 20,480 个数字通道、每通道 1600Mbps。
核心规格
• 数字通道：最多 20,480 个（GV FT 配置）
• 数据速率：1600Mbps
• SuperMux 模式：1.6Gbps
• 站点处理器：本地 3.4GHz 四核
• 配置：EV（最多 1,024 引脚）/ SSV FT（10,240）/ GV FT（20,480）/ SSV WS（10,240）
• 晶圆测试接口：K52 探针接口、标准 520mm 探针卡
• 分选器兼容：Techwing 与 Secron 的 TW322、TW-S7、TW350、STH5600
• 校准：DSA 型 TCALDX 校准单元
配置档位
• Magnum V EV：自含式低功耗工程测试系统，以 512 引脚增量配置多达 1,024 个数字引脚
• Magnum V SSV (FT)：封装测试，可配置多达 10,240 个数字引脚
• Magnum V GV FT：封装测试，可配置多达 20,480 个数字引脚
• Magnum V SSV WS：晶圆测试，可配置多达 10,240 个数字引脚，采用标准 520mm 探针卡
• 所有配置保持 DSA-TCALDX 与 DSA 兼容
性能指标
• 数字通道：最多 20,480 个
• 通道数据速率：高达 1600Mbps
• SuperMux 模式：1.6Gbps
• 站点处理器：本地 3.4GHz 四核
系统选项
• 封装测试 TIU：1.6Gbps 数字速率，兼容 Techwing/Secron 分选器（TW322、TW-S7、TW350、STH5600）
• 晶圆测试 TIU：K52 探针接口，与封装测试 SSV TIU 可互换
• DSA 型 TCALDX 校准单元
• 接口方案：DSA 型 TCALDX、DUT BD Stiffener 套件、探针卡 Stiffener 套件、接触器
注：以上指标按泰瑞达（Teradyne）官方产品页整理，未特别说明者为厂商标称值。
资源下载
• 产品概览：Magnum V 产品介绍页（定位、核心参数、选型与应用场景）
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地址：上海市浦东新区桂桥路1201号52块地10栋2楼（邮编 201206）
电话：021-38424668
客户服务：customercare@teradyne.com
零件订购：partsorder@teradyne.com
网址：https://teradyne.cn
上海腾飞办公室
地址：上海市浦东新区金苏路200号A幢302、306、307室
电话：021-6877 5172
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电话：0755-3363 0330
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