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QP3000 是全自动晶圆探针台,适用于 8、12 英寸 Si、SiC 分立器件、功率器件、集成电路、射频器件、光芯片等晶圆的自动探针测试,支持自动上下片与 Wafer ID 读取
QP2000 是全自动晶圆探针台,适用于 6、8 英寸 Si、SiC 分立器件、功率器件、集成电路、射频器件、光芯片等晶圆的自动探针测试,支持自动上下片与 Wafer ID 读取
S2000-T是一款具备三温能力的全自动探针台支持8/12寸晶圆在-55~150℃环境下稳定的电性能测试针测压力提升到450kg可选配Hinge、Autoleveing、OHT等功能支持8/12寸几乎所有产品的CP测试需求

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集高精度、高效率、低震动、低噪声于一体, 较前代效率有效提升50%,精度提升30%适用于LCD Driver 、SOC、Memory 、CIS、先进封装测试等领域晶圆级测试
8英寸全自动探针台适用于8英寸及以下的集成电路、功率器件、Mems类晶圆测试
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FT-3000 12英寸高性能全自动探针台|矽电 (在产)

集高精度、高效率、低震动、低噪声于一体, 效率有效提升50%,精度提升30%

适用于LCD Driver 、SOC、Memory 、CIS、先进封装测试等领域晶圆级测试

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系统与解决方案

矽电|矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
FT-3000 12英寸高性能全自动探针台
晶圆探针台 · 系统 · 全自动
产品简介
集高精度、高效率、低震动、低噪声于一体, 效率有效提升50%,精度提升30%。适用于LCD Driver 、SOC、Memory 、CIS、先进封装测试等领域晶圆级测试。
核心参数
• 规格型号:FT-3000
• 产品类别:晶圆探针台
• 形态:系统
• 自动化程度:全自动
• 可测晶圆尺寸:12 英寸
功能特性
• 对准位与测试位重合,保证综合精度长期稳定;
• 兼容wafer及frame铁环传输测试;
• 高刚性Z工作台;
• 双机械臂传输自动上下料系统;
• 支持各类型测试系统Hard Docking/Direct Docking/Cable测试;
• 密光学模组及先进的图像算法实现自动对准、自动对针;
• 支持Wafer ID读取(正面/背面可选);
• 配置磨针台自动磨针,毛刷清针可选;
• 具有多Bin分类显示Mapping功能,方便分析圆片参数分布状况
• 支持8" /12"Wafer预对准以及2-8-1,2-12-1铁环自动对准
• 支持8"/ 12"Wafer以及2-8-1, 2-12-1铁环传输;
• 支持12” FOUP/12”OPEN/8”OPEN, 13槽12”Metal Frame Cassette,25槽8"Metal Frame Cassette 多种规格料盒以及对应产品;
• 支持工厂天车自动化对接;
• 中文式界面,操作使用直观易理解;
测试应用与主要功能
• 测试应用:射频测试、高压测试、大电流测试、WAT测试、先进封装测试、高低温测试
• 主要功能:抽测功能、支持EAP自动化通信、自动上下卡功能、支持坏点重测功能、支持分类测试、Mapping功能,实施显示、存储、支持退片寻touch功能、配备GPIB接口、测试机抱臂Hinge、自动对针、自动晶圆对准、支持Wafer ID自动识别、自动磨针、料盒REID自动识别、针痕自动识别功能
资源下载
• FT-3000 12英寸高性能全自动探针台 的全部技术指标已单独整理,见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自矽电半导体设备(深圳)股份有限公司官网(sidea.com)该产品详情页,未标注口径的为厂家公布值。
矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 · onetest 仪器资源库

 

 

矽电|矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
FT-3000 12英寸高性能全自动探针台 详细指标
晶圆探针台 · 系统 · 全自动
详细指标
矽电官网该产品页未提供技术参数表(页面无参数表、也无可下载的数据手册)。此处完整列出官网给出的功能与应用条目,平台不对指标作推测补全;如需完整规格,请向厂家索取正式数据手册。
主要功能
• 抽测功能
• 支持EAP自动化通信
• 自动上下卡功能
• 支持坏点重测功能
• 支持分类测试
• Mapping功能,实施显示、存储
• 支持退片寻touch功能
• 配备GPIB接口
• 测试机抱臂Hinge
• 自动对针
• 自动晶圆对准
• 支持Wafer ID自动识别
• 自动磨针
• 料盒REID自动识别
• 针痕自动识别功能
测试应用
• 射频测试
• 高压测试
• 大电流测试
• WAT测试
• 先进封装测试
• 高低温测试
资源下载
矽电官网 sidea.com 该产品详情页(采集于 2026-10-22)所给出的功能与应用条目
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