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sCT9001 硅光晶圆测试系统（硅光晶圆测试系统） sCT9001属于硅光晶圆测试系统类别
联讯仪器 sCT9001 通过使用六足位移平台和压电位移平台
用于精确校准光学定位硬件并验证集成系统性能
通过该功能可以非常迅速地完成光纤/FA的姿态调整
可快速转换适应各种测试需求
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sCT9001 硅光晶圆测试系统 全自动|联讯仪器 (在产)
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联讯仪器 Semight
硅光晶圆测试系统 sCT9001
联讯仪器 sCT9001 通过使用六足位移平台和压电位移平台，极大简化光学对准/耦合操作流程。该解决方案提供了一个开创性的视觉功能套件，用于精确校准光学定位硬件并验证集成系统性能。
产品简介
联讯仪器 sCT9001 通过使用六足位移平台和压电位移平台，极大简化光学对准/耦合操作流程。该解决方案提供了一个开创性的视觉功能套件，用于精确校准光学定位硬件并验证集成系统性能。通过该功能可以非常迅速地完成光纤/FA的姿态调整，可快速转换适应各种测试需求，从单光纤到阵列、从垂直耦合到边缘耦合都可以满足。sCT9001在完全模块化解决方案中提供高精度和可靠性的测量结果，该解决方案已集成目前主流的硅光晶圆测试所需要的各类脚本，无需客户自己开发软件。
核心参数
• 全自动探针台：支持全自动与半自动方式上下晶圆片
• 测试功能：支持光光测试，光电测试，电电参数测试
• 自研源表：+/-10 V，50mA, 量程完美覆盖硅光测试需求
• 边缘耦合：采用纳米位移传感器实时监测距离
• 光栅耦合：支持光栅、FA耦合以及边缘耦合
• 垂直耦合：支持螺旋扫描和梯度扫描（耦合时间<1.5s）
• 自动化光纤校准：3分支内即可完成光纤阵列的角度标定
• 模块化平台软件：支持Notch Up/down连续测试
功能与优势
高精度探针台
• 晶圆上料模式支持全自动模式与半自动模式作业，适用于实验室验证与大规模量产使用；
• 全闭环高精度运动控制系统，自动精度补偿，定位精度高达±2μm；
• 特殊机构设计与校准系统确保晶圆片在Chuck上具有更高的平面度与探针Z方向的垂直度；
• 配置高清变倍CCD，加电PAD清晰可见，且能同时显示低倍与高倍多视野画面；
• 内置一体化防震设计，且可隔离外部震动，确保良好的测试稳定性。
耦合测试模组：
• 耦合测试模组包含耦合光探针、DC直流探针与RF射频探针；
• 光探针支持单路耦合与双路耦合；
• 光探针带有高精度测高仪，确保不同芯片间入射光纤端面到芯片表面高度的一致性；
• 光纤耦合模组由三维丝杠电机配合三维高精度压电陶瓷模组组成，确保光路耦合效率与耦合重复性；
• 采用标准高精度耦合控制器，全闭环控制+硬件同步，提高耦合精度与耦合速度；
• 探针卡固定座的设计更加方便探针卡的更换，便于不同产品或不同测试项目实现快速更换探针卡。
典型应用场景
面向晶圆级测试等应用场景。
• 晶圆级测试
资源下载
• sCT9001 详细指标见本页「详细指标」标签页。
注：以上内容与指标取自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册。
联讯仪器 · onetest 仪器资源库
联讯仪器 Semight
硅光晶圆测试系统 sCT9001 详细指标
联讯仪器 sCT9001 通过使用六足位移平台和压电位移平台，极大简化光学对准/耦合操作流程。该解决方案提供了一个开创性的视觉功能套件，用于精确校准光学定位硬件并验证集成系统性能。
产品简介
联讯仪器 sCT9001 通过使用六足位移平台和压电位移平台，极大简化光学对准/耦合操作流程。该解决方案提供了一个开创性的视觉功能套件，用于精确校准光学定位硬件并验证集成系统性能。通过该功能可以非常迅速地完成光纤/FA的姿态调整，可快速转换适应各种测试需求，从单光纤到阵列、从垂直耦合到边缘耦合都可以满足。sCT9001在完全模块化解决方案中提供高精度和可靠性的测量结果，该解决方案已集成目前主流的硅光晶圆测试所需要的各类脚本，无需客户自己开发软件。
技术指标
该型号官网未附独立规格表，以下为官方产品页公布的参数与特性指标。
产品特点
• 全自动探针台：支持全自动与半自动方式上下晶圆片，兼容8寸、6寸晶圆，晶圆厚度200μm -1500μm
• 测试功能：支持光光测试，光电测试，电电参数测试，支持DC与AC测试
• 自研源表：+/-10 V，50mA, 量程完美覆盖硅光测试需求
• 边缘耦合：采用纳米位移传感器实时监测距离，边缘耦合选件提供侧面相机进行辅助定位
• 光栅耦合：支持光栅、FA耦合以及边缘耦合
• 垂直耦合：支持螺旋扫描和梯度扫描（耦合时间<1.5s）
• 支持单光纤/光纤阵列测试
• 自动化光纤校准：3分支内即可完成光纤阵列的角度标定，实时显示光学套件辅助光纤/光纤阵列的标定
• 模块化平台软件：支持Notch Up/down连续测试，支持单芯片多通道并行测试/ 多芯片多通道并行测试
功能与优势
• 晶圆上料模式支持全自动模式与半自动模式作业，适用于实验室验证与大规模量产使用；
• 全闭环高精度运动控制系统，自动精度补偿，定位精度高达±2μm；
• 特殊机构设计与校准系统确保晶圆片在Chuck上具有更高的平面度与探针Z方向的垂直度；
• 配置高清变倍CCD，加电PAD清晰可见，且能同时显示低倍与高倍多视野画面；
• 内置一体化防震设计，且可隔离外部震动，确保良好的测试稳定性。
• 耦合测试模组包含耦合光探针、DC直流探针与RF射频探针；
• 光探针支持单路耦合与双路耦合；
• 光探针带有高精度测高仪，确保不同芯片间入射光纤端面到芯片表面高度的一致性；
• 光纤耦合模组由三维丝杠电机配合三维高精度压电陶瓷模组组成，确保光路耦合效率与耦合重复性；
• 采用标准高精度耦合控制器，全闭环控制+硬件同步，提高耦合精度与耦合速度；
• 探针卡固定座的设计更加方便探针卡的更换，便于不同产品或不同测试项目实现快速更换探针卡。
资源下载
• sCT9001 产品介绍见本页「产品介绍」标签页。
说明
以上指标摘自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册；若与随机文件不一致，以随箱文件为准。
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