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Hexa 封装扫描机 UPH 50K|长川科技 (在产)
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
封装扫描机 Hexa
50 K · 2 mm · 晶圆检测系统
产品简介
Hexa EVO/Hexa EVO+ 是一款用于封装器件外观缺陷检测设备，利用STI独具专利的2D/3D视觉检测系统，检测器件外观尺寸，外观缺陷，Mark，OCR等，适用QFN/LGA/BGA/QFP等封装器件。
核心参数
• 检测项目：产品大小/印字/方向/外观等（正面）； 产品大小/底部二维测量/外观等（反面）； 球高/共面性/站高/厚度等（3D） 产品大小/印字/方向/外观等（正面） 产品大小/底部二维测量/外观等（反面） 球高/共面性/站高/厚度等（3D）
• 产品类型：QFN/LGA/BGA/QFP等等 QFN/LGA/BGA/QFP等等
• 进料方式：Tray Tray
• 出料方式：tray/Reel Tray/Reel
• 产品大小：2mm×2mm到50mm×50mm 2mm×2mm到100mm×100mm
• 2D相机配置：400万 2500万
• 3D相机配置：1200万 1200万
• UPH：最快50K（tray） ，最快18K（reel） 最快70K（tray） ，最快18K（reel）
功能特性
• 用于封装器件外观缺陷检测设备
应用场景
• 产品类型：QFN/LGA/BGA/QFP等等 QFN/LGA/BGA/QFP等等
• 产品大小：2mm×2mm到50mm×50mm 2mm×2mm到100mm×100mm
• 应用环节：缺陷检测 / 关键尺寸测量 / 表面检测——在晶圆与先进封装环节完成外观缺陷检测、尺寸量测与形貌测量
资源下载
• 封装扫描机 Hexa 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
长川科技 · onetest 仪器资源库
长川科技 杭州长川科技股份有限公司
封装扫描机 Hexa 详细指标
50 K · 2 mm · 晶圆检测系统
详细指标
指标取自长川科技 官网产品页，按官网参数表原文整理；官网未提供独立 PDF 规格书。
晶圆检测系统技术参数
• 设备型号：Hexa EVO Hexa EVO+
• 进料方式：Tray Tray
• 出料方式：tray/Reel Tray/Reel
• 产品类型：QFN/LGA/BGA/QFP等等 QFN/LGA/BGA/QFP等等
• 产品大小：2mm×2mm到50mm×50mm 2mm×2mm到100mm×100mm
• 2D相机配置：400万 2500万
• 3D相机配置：1200万 1200万
• UPH：最快50K（tray） ，最快18K（reel） 最快70K（tray） ，最快18K（reel）
• 检测项目：产品大小/印字/方向/外观等（正面）； 产品大小/底部二维测量/外观等（反面）； 球高/共面性/站高/厚度等（3D） 产品大小/印字/方向/外观等（正面） 产品大小/底部二维测量/外观等（反面） 球高/共面性/站高/厚度等（3D）
• MTBA：1小时 1小时
• MUBF：1000小时 1000小时
• 可加配项目：正反面彩色相机检查；正反面裸芯片检测；电容等被动元器件检测；正面球的检测；侧面5S黑白/彩色检测；托盘内叠料检查；封合后外观检测；二维码读取；OCR读取判断 正反面彩色相机检查；正反面裸芯片检测；电容等被动元器件检测；正面球的检测；侧面5S黑白/彩色检测；托盘内叠料检查；封合后外观检测；二维码读取；OCR读取判断
• 设备尺寸：2m×2m×1.8m（含编带不含5S） 2m×2m×1.8m（含编带不含5S）
资源下载
以上规格取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网 Hexa 系列产品详情页。
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